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印刷电路板工业是电子产业的重要基础，其规模和水平影响制约着我国国民经济的发展。涂布法二层聚酰亚胺覆铜板是印刷电路板基板的发展方向，具有耐热性高、超薄、尺寸稳定性好等优点，适用于高密度布线的挠性线路板（FPC）如刚挠结合板、COF等。本项目经过3年的研发，已解决所有单体合成、聚合工艺、亚胺化工艺、层压工序等一系列核心技术。 
