【成果简介】无匙孔回填式搅拌摩擦是利用搅拌头和工件摩擦生热使材料达到热塑性状态，通过精确控制袖套和搅拌针的轴向运动，使热塑性的材料在机械力的作用下发生剧烈的塑性变形，将原始的搭接界面打碎并充分混合，在搅拌头回撤的同时填充搅拌头在焊接过程中形成的退出孔，从而形成无匙孔的焊点，弥补了传统电阻点焊和铆接技术在铝、镁等轻金属合金焊接时的缺陷，形成力学性能更高、外观漂亮的焊接接头。

主要指标：焊接厚度 2-6mm；最大压力 1.5t； 袖套、搅拌针运动速度 100mm/min。

主要应用：该技术可广泛应用于航空航天、汽车、动车等领域。样机已成功试运行2年，可小规模投产。