二层挠性覆铜板用聚酰亚胺材料
印刷电路板工业是电子产业的重要基础,其规模和水平影响制约着我国国民经济的发展。涂布法二层聚酰亚胺覆铜板是印刷电路板基板的发展方向,具有耐热性高、超薄、尺寸稳定性好等优点,适用于高密度布线的挠性线路...
发布时间:2016-05-16